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倒装芯片底部添补剂厂家-www.2138iii.com-大阳城电子游戏集团

公布日期 :2018-01-30 10:26接见:1次编号:4710573 分享
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品牌:
天诺科技
用处:
芯片底部添补
固化体式格局:
室温固化
有效期:
12个月
分 类
胶粘剂
单 价
电议
最小起订量
1 收
供货总量
300 收
发货限期
自买家付款之日起 3 天内发货
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 可凭据SMT工艺调解固化温度和工夫,统统为客户所想!
     
     1、天诺供应用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA装备的立异型毛细流动底部添补剂
     
     2、是一种下流动性、下纯度的单组份灌封质料,它能构成匀称且无朴陋的底部添补层,能有用低落因为 芯片取基板的热膨胀系数不婚配或外力形成的打击,进步产物的可靠性和机械性能。
     3、底部添补剂能够对极细间距的部件停止快速添补,具有快速固化的才能,具有较少的事情寿命。
     4、可返修性。可返修性许可消灭底部添补剂以便对线路板再度加以应用,从而勤俭了本钱。-53138太阳集团其他网
     底部添补胶简朴来讲就是底部添补之义,通例界说是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装形式的芯片停止封装形式的芯片停止底部添补,应用加热的固化情势,将BGA 底部闲暇大面积 (一样平常掩盖一样平常掩盖80%以上)填满,从而到达加固的目标,加强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落机能之间的抗跌落机能。底部添补胶借有一些非通例用法,是应用一些瞬干胶或常温固化情势胶水正在BGA 封装形式芯片的周围大概局部角落局部填满,从而到达加固目标。
     
     运用道理
     底部添补胶的运用道理是应用毛细作用使得胶水敏捷流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 那也相符了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,由于胶水是不会流过低于4um的间隙,以是保障了焊接工艺的电气平安特性。
     
     活动征象
     底部添补胶的活动征象是反波纹情势,黄色点为底部添补胶的出发点位置,黄色箭头为胶水活动偏向,黄色线条即为底部添补胶胶水正在BGA 芯片底部的活动征象,因而一般底部添补胶正在消费流水线上搜检其添补结果,只需求视察底部添补胶胶点的劈面位置,便可判断劈面位置是不是能看到胶水陈迹。
     
     生长汗青
     底部添补胶阅历了:手工——喷涂手艺————放射手艺三大阶段,现在运用最多的是喷涂手艺,但放射手艺认为精度下,勤俭胶水而将成为将来的支流运用,但条件是处理其装备奋发的题目,但跟着运用的提高和装备的大批量消费,装备价钱也会随之下调。
     
     长处
     底部添补胶:用于CSP/BGA的底部添补,工艺操作性好,易维修,抗打击,跌落,抗振性好,大大进步了电子产品的可靠性。
     底部添补胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(Underfill), 活动速度快,事情寿命少、翻修机能佳。普遍运用正在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
     长处以下:
     1.下可靠性,耐热和机器打击;
     2.黏度低,活动快,PCB不需预热;
     3.固化前后色彩不一样,轻易磨练;
     4.固化工夫短,可大批量消费;
     5.翻修性好,削减不良率。
     6.环保,相符无铅要求。 
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